창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS90LV031MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS90LV031MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS90LV031MX | |
관련 링크 | DS90LV, DS90LV031MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32023IAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IAR.pdf | ||
RL855-822K-RC | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 88mA 46.5 Ohm Max Radial | RL855-822K-RC.pdf | ||
4607M-101-151LF | RES ARRAY 6 RES 150 OHM 7SIP | 4607M-101-151LF.pdf | ||
S40D45D | S40D45D MOP TO-3P | S40D45D.pdf | ||
LC4256ZC-45MN2-75 | LC4256ZC-45MN2-75 Lattice BGA | LC4256ZC-45MN2-75.pdf | ||
V22ZC1X1347 | V22ZC1X1347 LITTELFUSE DIP | V22ZC1X1347.pdf | ||
AM2673SX-ADJ | AM2673SX-ADJ NS SOP | AM2673SX-ADJ.pdf | ||
S6B-ZR-G | S6B-ZR-G JST SMD or Through Hole | S6B-ZR-G.pdf | ||
RJC404135/47 | RJC404135/47 MAJOR SMD or Through Hole | RJC404135/47.pdf | ||
2520-8.2U | 2520-8.2U ABC SMD or Through Hole | 2520-8.2U.pdf | ||
AVS561616L | AVS561616L AVS TSSOP | AVS561616L.pdf | ||
GMC21XTR334K25NTLF | GMC21XTR334K25NTLF CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC21XTR334K25NTLF.pdf |