창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS90LV019IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS90LV019IM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS90LV019IM | |
| 관련 링크 | DS90LV, DS90LV019IM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80ZLH220MEFCT810X23 | 220µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLH220MEFCT810X23.pdf | |
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![]() | AA3008 | AA3008 ANATEK ELQFP-48 | AA3008.pdf | |
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![]() | P89LPC930FDH,129 | P89LPC930FDH,129 NXP TSSOP28 | P89LPC930FDH,129.pdf | |
![]() | UMV-2850-R16-G | UMV-2850-R16-G RFMD vco | UMV-2850-R16-G.pdf | |
![]() | K6F1616C-FF70 | K6F1616C-FF70 SAMSUNG FBGA | K6F1616C-FF70.pdf | |
![]() | HC74AJ971 | HC74AJ971 TI TSSOP | HC74AJ971.pdf | |
![]() | RT12C2Y102 | RT12C2Y102 BOURNS SMD or Through Hole | RT12C2Y102.pdf | |
![]() | AA07B-S060VA1 | AA07B-S060VA1 JAE SMD or Through Hole | AA07B-S060VA1.pdf | |
![]() | 13528108 | 13528108 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 13528108.pdf |