창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS90C365 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS90C365 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2011 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS90C365 | |
관련 링크 | DS90, DS90C365 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A241JAT2A | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A241JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D201KXCAJ | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201KXCAJ.pdf | |
![]() | W3F15C4738AT1A | 0.047µF Feed Through Capacitor 50V 300mA 600 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad | W3F15C4738AT1A.pdf | |
![]() | MAX6328UR23+T. | MAX6328UR23+T. MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR23+T..pdf | |
![]() | HC3-H-24V | HC3-H-24V ORIGINAL DIP | HC3-H-24V.pdf | |
![]() | LG150 | LG150 ORIGINAL N A | LG150.pdf | |
![]() | WFP6131 | WFP6131 ORIGINAL TSSOP | WFP6131.pdf | |
![]() | BHLS1608-1N8S | BHLS1608-1N8S Bing-ri SMD | BHLS1608-1N8S.pdf | |
![]() | 296UD502B1N | 296UD502B1N CTS SMD or Through Hole | 296UD502B1N.pdf | |
![]() | BCM7003AKPB50G | BCM7003AKPB50G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7003AKPB50G.pdf | |
![]() | MAX17480GTL+T | MAX17480GTL+T MAX QFN | MAX17480GTL+T.pdf | |
![]() | BUW11AP | BUW11AP NXP TO-247 | BUW11AP.pdf |