창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS90C032TM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS90C032TM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS90C032TM+ | |
관련 링크 | DS90C0, DS90C032TM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38412ITR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ITR.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K87L.pdf | |
![]() | ICL7612DCSA+T | ICL7612DCSA+T MAXIM 8SO | ICL7612DCSA+T.pdf | |
![]() | C8051F300-GMR | C8051F300-GMR SILICONX MLP | C8051F300-GMR.pdf | |
![]() | LV511A | LV511A TI TSSOP | LV511A.pdf | |
![]() | PT33007L | PT33007L BOURNS SMD or Through Hole | PT33007L.pdf | |
![]() | 221-00563 | 221-00563 ORIGINAL DIP40 | 221-00563.pdf | |
![]() | STAC927105 | STAC927105 ORIGINAL QFP | STAC927105.pdf | |
![]() | MT55L64L32FI | MT55L64L32FI ORIGINAL QFP-100L | MT55L64L32FI.pdf | |
![]() | AD627BP | AD627BP BB DIP | AD627BP.pdf | |
![]() | BAS56.215 | BAS56.215 NXP SMD or Through Hole | BAS56.215.pdf |