창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS89C430-ENG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS89C430-ENG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS89C430-ENG+ | |
| 관련 링크 | DS89C43, DS89C430-ENG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL061F23CDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23CDT.pdf | |
![]() | FDFN1.25-250 | FDFN1.25-250 NONE DIP | FDFN1.25-250.pdf | |
![]() | TM268P | TM268P POWER DIP7 | TM268P.pdf | |
![]() | D8501A-GP | D8501A-GP ORIGINAL BGA | D8501A-GP.pdf | |
![]() | RAA05103G | RAA05103G ORIGINAL SMD or Through Hole | RAA05103G.pdf | |
![]() | SIRFGSC3LTI1 | SIRFGSC3LTI1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIRFGSC3LTI1.pdf | |
![]() | BC848-BTF | BC848-BTF SAMSUNG SMD or Through Hole | BC848-BTF.pdf | |
![]() | WB1C336M05011PC480 | WB1C336M05011PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C336M05011PC480.pdf | |
![]() | TN87C196KC20 KEMOTA | TN87C196KC20 KEMOTA INTEL PLCC68 | TN87C196KC20 KEMOTA.pdf | |
![]() | 5962-9754201Q2A | 5962-9754201Q2A TI CLCC | 5962-9754201Q2A.pdf | |
![]() | REQ17-18 | REQ17-18 ON SOT223 | REQ17-18.pdf |