창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS8922 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS8922 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS8922 | |
관련 링크 | DS8, DS8922 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23B27M00000.pdf | |
![]() | MCA12060D8450BP100 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8450BP100.pdf | |
![]() | HM1521A176 | HM1521A176 MOT LQFP | HM1521A176.pdf | |
![]() | MC68EM360M33L | MC68EM360M33L MOTOROLA PGA | MC68EM360M33L.pdf | |
![]() | UPD78PO54GC | UPD78PO54GC NEC SMD or Through Hole | UPD78PO54GC.pdf | |
![]() | AZ2732-521-52 | AZ2732-521-52 AMERICANZETTLER AZ732Series10ADP | AZ2732-521-52.pdf | |
![]() | SS22G271MCZWPEC | SS22G271MCZWPEC HIT DIP | SS22G271MCZWPEC.pdf | |
![]() | EC1116.000M | EC1116.000M ECL OSC | EC1116.000M.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS VIA BGA | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS.pdf | |
![]() | HM00-96639 | HM00-96639 BI SMD or Through Hole | HM00-96639.pdf | |
![]() | EDI8832LP150CB | EDI8832LP150CB EDI AUCDIP | EDI8832LP150CB.pdf |