창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS8872N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS8872N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS8872N | |
| 관련 링크 | DS88, DS8872N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YC561JAT2A | 560pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC561JAT2A.pdf | |
![]() | DMF05LCFLP-7 | TVS DIODE 5VWM 12.5VC 6DFN1616 | DMF05LCFLP-7.pdf | |
![]() | SMM02070C3329FBP00 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3329FBP00.pdf | |
![]() | DVC5402PGE-100 | DVC5402PGE-100 TI TQFP | DVC5402PGE-100.pdf | |
![]() | MHCC10040-1R0M-R7 | MHCC10040-1R0M-R7 CHILISIN SMD | MHCC10040-1R0M-R7.pdf | |
![]() | SA336942 | SA336942 NS DIP-14 | SA336942.pdf | |
![]() | CL21C121JBNC | CL21C121JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C121JBNC.pdf | |
![]() | DF2S24 | DF2S24 TOSHIBA CST2 | DF2S24.pdf | |
![]() | VES2700B2 | VES2700B2 VLSI BGA | VES2700B2.pdf | |
![]() | 17512LPC | 17512LPC XILINX DIP8 | 17512LPC.pdf | |
![]() | DI-6432-9 | DI-6432-9 HARRIS DIP | DI-6432-9.pdf | |
![]() | 3F88L-162 | 3F88L-162 OMRON SMD or Through Hole | 3F88L-162.pdf |