창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS8867N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS8867N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS8867N | |
| 관련 링크 | DS88, DS8867N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-18-4X | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-184-18-4X.pdf | |
![]() | 02013A3R3BATN | 02013A3R3BATN AVX SMD or Through Hole | 02013A3R3BATN.pdf | |
![]() | 308-0020 | 308-0020 Dow-Key SMD or Through Hole | 308-0020.pdf | |
![]() | 06031A9R1JAT2A | 06031A9R1JAT2A AVX SMD | 06031A9R1JAT2A.pdf | |
![]() | TGA8399C | TGA8399C TriQuint SMD or Through Hole | TGA8399C.pdf | |
![]() | HY810C | HY810C HY DIP | HY810C.pdf | |
![]() | F0909S-1W | F0909S-1W MORNSUN SIP | F0909S-1W.pdf | |
![]() | BF350-2EB(**) | BF350-2EB(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BF350-2EB(**).pdf | |
![]() | TC7SZ00AFE/R1 | TC7SZ00AFE/R1 TOSHIBA 0603-5 | TC7SZ00AFE/R1.pdf | |
![]() | MX375LH | MX375LH CML SMD or Through Hole | MX375LH.pdf |