창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS8838J/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS8838J/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS8838J/883 | |
| 관련 링크 | DS8838, DS8838J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNN400.V | FUSE STRIP 400A 125VAC/48VDC | 0CNN400.V.pdf | |
![]() | 0662.800HXSL | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 0662.800HXSL.pdf | |
![]() | FCD060500TP | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 0603 | FCD060500TP.pdf | |
![]() | IRF7343TRPBF | MOSFET N/P-CH 55V 8-SOIC | IRF7343TRPBF.pdf | |
![]() | 6.3V470UF | 6.3V470UF Nippon Chemi-con NCC SMD or Through Hole | 6.3V470UF.pdf | |
![]() | EKLG401ELL390MM25S | EKLG401ELL390MM25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLG401ELL390MM25S.pdf | |
![]() | BUS63125-636 | BUS63125-636 DDC SMD or Through Hole | BUS63125-636.pdf | |
![]() | VJ0805Y104KXAMP | VJ0805Y104KXAMP VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Y104KXAMP.pdf | |
![]() | T520V157M006AT-E045 | T520V157M006AT-E045 KEMET SMD or Through Hole | T520V157M006AT-E045.pdf | |
![]() | CAS2050 | CAS2050 ROHM SOP24 | CAS2050.pdf | |
![]() | CI-1H-841-001S-001 | CI-1H-841-001S-001 SEI PGA | CI-1H-841-001S-001.pdf | |
![]() | CC0603 683K 50VY | CC0603 683K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0603 683K 50VY.pdf |