창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS87C530ENL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS87C530ENL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS87C530ENL | |
관련 링크 | DS87C5, DS87C530ENL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37035IKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IKT.pdf | ||
ERA-2ARB1132X | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1132X.pdf | ||
CRCW0805267KFKTA | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805267KFKTA.pdf | ||
TMC3KJ-B100K-TR/D | TMC3KJ-B100K-TR/D ORIGINAL 3x3 | TMC3KJ-B100K-TR/D.pdf | ||
R-78B1.5-1.0L | R-78B1.5-1.0L RECOM SIP-3 | R-78B1.5-1.0L.pdf | ||
K4M51163PG-BG75000 | K4M51163PG-BG75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51163PG-BG75000.pdf | ||
KS74HCTLS257D | KS74HCTLS257D NSC SMD | KS74HCTLS257D.pdf | ||
KS21736L10 | KS21736L10 TI CDIP | KS21736L10.pdf | ||
HCT157M | HCT157M TIBB SOP-16 | HCT157M.pdf | ||
TA2120TN | TA2120TN ORIGINAL SOP | TA2120TN.pdf |