창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS8709 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS8709 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS8709 | |
| 관련 링크 | DS8, DS8709 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A300JK | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A300JK.pdf | |
![]() | MP8-1E-1F-1Q-1Q-4LA-4LE-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1E-1F-1Q-1Q-4LA-4LE-03.pdf | |
![]() | CRGH1206F402R | RES SMD 402 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F402R.pdf | |
![]() | RG2012N-4020-W-T5 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4020-W-T5.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
![]() | CY7C16135PC | CY7C16135PC CYP PDIP | CY7C16135PC.pdf | |
![]() | BB1770-ST | BB1770-ST N/A NA | BB1770-ST.pdf | |
![]() | OP777AR-REEL | OP777AR-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | OP777AR-REEL.pdf | |
![]() | TJA1021T2 | TJA1021T2 NXP SOP8 | TJA1021T2.pdf | |
![]() | SDWL1608C10NJTF | SDWL1608C10NJTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL1608C10NJTF.pdf | |
![]() | CY7C1399B-20VCT | CY7C1399B-20VCT CYPRE SOP | CY7C1399B-20VCT.pdf | |
![]() | HI9P0301-5 | HI9P0301-5 HAR Call | HI9P0301-5.pdf |