창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS86S64CABN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS86S64CABN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS86S64CABN | |
| 관련 링크 | DS86S6, DS86S64CABN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39108000000 | FUSE BRD MNT 800MA 65VAC/VDC RAD | 39108000000.pdf | |
![]() | MT41J64M16LA-25E:B | MT41J64M16LA-25E:B Micron BGA96 | MT41J64M16LA-25E:B.pdf | |
![]() | 53711-6384897 | 53711-6384897 LT TO-3 | 53711-6384897.pdf | |
![]() | RB161M-20(XHZ) | RB161M-20(XHZ) ROHM SOD123 | RB161M-20(XHZ).pdf | |
![]() | X2864A-35 | X2864A-35 XICOR DIP | X2864A-35.pdf | |
![]() | 10DFC6-C | 10DFC6-C Corcom SMD or Through Hole | 10DFC6-C.pdf | |
![]() | C0805T919D1GCL | C0805T919D1GCL KEMET SMD or Through Hole | C0805T919D1GCL.pdf | |
![]() | rs-50-48 | rs-50-48 meanwell SMD or Through Hole | rs-50-48.pdf | |
![]() | K9F2G08ROA-JIB | K9F2G08ROA-JIB SAMSUNG TSOP48 | K9F2G08ROA-JIB.pdf | |
![]() | S1122B30MCL8PTFG | S1122B30MCL8PTFG SEIKO SMD or Through Hole | S1122B30MCL8PTFG.pdf | |
![]() | SAF-XC164SM-4F20F AA | SAF-XC164SM-4F20F AA INFINEON TQFP64 | SAF-XC164SM-4F20F AA.pdf |