창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS86S64CABN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS86S64CABN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS86S64CABN | |
| 관련 링크 | DS86S6, DS86S64CABN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PWR6327W1502J | RES SMD 15K OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W1502J.pdf | |
![]() | P51-300-S-B-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-B-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | ASD10H-48S5 | ASD10H-48S5 MW SMD or Through Hole | ASD10H-48S5.pdf | |
![]() | NPC8106 | NPC8106 NEC DIP16 | NPC8106.pdf | |
![]() | TA8503FG | TA8503FG TOSHIBA SOP | TA8503FG.pdf | |
![]() | WL2001B33-5/TR | WL2001B33-5/TR WILL SMD or Through Hole | WL2001B33-5/TR.pdf | |
![]() | LT2600CGN | LT2600CGN LINEAR SSOP | LT2600CGN.pdf | |
![]() | BCW 67B E6327 | BCW 67B E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCW 67B E6327.pdf | |
![]() | 3006P105 | 3006P105 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P105.pdf | |
![]() | MCD-855C-150KG | MCD-855C-150KG MagLayers SMD or Through Hole | MCD-855C-150KG.pdf | |
![]() | MSD1260-562MLD | MSD1260-562MLD NULL SMD or Through Hole | MSD1260-562MLD.pdf |