창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS8641N. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS8641N. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS8641N. | |
관련 링크 | DS86, DS8641N. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-12.000MAGJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | AT1206CRD074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD074K42L.pdf | |
![]() | 671-8332R | 671-8332R MDCM SMD or Through Hole | 671-8332R.pdf | |
![]() | RT2311 | RT2311 PTC SOP | RT2311.pdf | |
![]() | W78E65P | W78E65P WINBOND SMD or Through Hole | W78E65P.pdf | |
![]() | TC15.1A-B | TC15.1A-B K BGA | TC15.1A-B.pdf | |
![]() | M1689(B1) | M1689(B1) VIA BGA | M1689(B1).pdf | |
![]() | N105PH16 | N105PH16 WESTCODE SMD or Through Hole | N105PH16.pdf | |
![]() | PBL38640/1SO | PBL38640/1SO ERICSSON SMD or Through Hole | PBL38640/1SO.pdf | |
![]() | LS7266RI-S | LS7266RI-S LSI SOP28 | LS7266RI-S.pdf | |
![]() | TPS65053RGE | TPS65053RGE TI SMD or Through Hole | TPS65053RGE.pdf | |
![]() | K6F1008V2C-YE55 | K6F1008V2C-YE55 ORIGINAL TSOP | K6F1008V2C-YE55.pdf |