창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS8631N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS8631N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS8631N | |
관련 링크 | DS86, DS8631N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE158K004R0050 | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE158K004R0050.pdf | |
![]() | 1PMT5942A/TR7 | DIODE ZENER 51V 3W DO216AA | 1PMT5942A/TR7.pdf | |
![]() | PS02/A0620/63 | FILTER MAINS EMI 6A QC | PS02/A0620/63.pdf | |
![]() | 4460EEYQ0 | 4460EEYQ0 INTEL BGA | 4460EEYQ0.pdf | |
![]() | UK2996G TO-220F1 | UK2996G TO-220F1 UTC TO220F1 | UK2996G TO-220F1.pdf | |
![]() | KAA00BD07M-DGUV | KAA00BD07M-DGUV SAMSUNG BGA | KAA00BD07M-DGUV.pdf | |
![]() | TSA8444 | TSA8444 AD SOP | TSA8444.pdf | |
![]() | 1306010029 | 1306010029 MURATA SMD or Through Hole | 1306010029.pdf | |
![]() | M30620MCA-7X7FP | M30620MCA-7X7FP RENESAS QFP | M30620MCA-7X7FP.pdf | |
![]() | CL21C2RJCBNC | CL21C2RJCBNC SAMSUNG SMD | CL21C2RJCBNC.pdf | |
![]() | SI7412DN-T1-E3 | SI7412DN-T1-E3 VISHAY PowerPAK1212-8 | SI7412DN-T1-E3.pdf | |
![]() | AP4955GM-HF | AP4955GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4955GM-HF.pdf |