창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS860-CHI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS860-CHI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS860-CHI | |
관련 링크 | DS860, DS860-CHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ1206Y221MXGAT5Z | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y221MXGAT5Z.pdf | ||
AQV410EHA | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV410EHA.pdf | ||
CFR-25JB-52-130K | RES 130K OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-130K.pdf | ||
CFR-50JR-52-680R | RES 680 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JR-52-680R.pdf | ||
826629-5 | 826629-5 TEConnectivity NA | 826629-5.pdf | ||
B76006D3379 | B76006D3379 EPCOS SMD or Through Hole | B76006D3379.pdf | ||
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EB2-03T | EB2-03T NEC SMD or Through Hole | EB2-03T.pdf | ||
CCU-PIP-S | CCU-PIP-S ITT DIP-40 | CCU-PIP-S.pdf | ||
GL-DLI-T8-120N-01 | GL-DLI-T8-120N-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DLI-T8-120N-01.pdf | ||
HTJ-035-09D | HTJ-035-09D HHL SMD or Through Hole | HTJ-035-09D.pdf |