창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS850-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS650/DS850 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Declaration of Conformity | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | DS850 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 프론트엔드 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 48V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 17.5A | |
| 전력(와트) | 850W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 82% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 50°C | |
| 특징 | 핫스왑 가능, I²C™ 인터페이스, 부하 분배, PFC, 원격 감지, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 랙 실장 | |
| 크기/치수 | 11.00" L x 3.20" W x 1.57" H(279.4mm x 81.3mm x 39.9mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 840W | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS850-9 | |
| 관련 링크 | DS85, DS850-9 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373EM685MI | 6.8µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | BFC2373EM685MI.pdf | |
![]() | MRF6S19100HS | MRF6S19100HS Freescale SMD or Through Hole | MRF6S19100HS.pdf | |
![]() | MSP 4450G C13 | MSP 4450G C13 MICRONAS QFP | MSP 4450G C13.pdf | |
![]() | OPO7CJ | OPO7CJ AD CAN | OPO7CJ.pdf | |
![]() | SA572DTBG | SA572DTBG ON MSOP-16 | SA572DTBG.pdf | |
![]() | GR8762 | GR8762 GR SOP-8 | GR8762.pdf | |
![]() | MST2A | MST2A BEL SMD or Through Hole | MST2A.pdf | |
![]() | M58LW032C-90ZAL | M58LW032C-90ZAL ST BGA | M58LW032C-90ZAL.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-80DS-0. | DF12B(3.0)-80DS-0. Hirose B-TO-B | DF12B(3.0)-80DS-0..pdf | |
![]() | CR0603-10W-1211FT | CR0603-10W-1211FT VenkelCorp SMD or Through Hole | CR0603-10W-1211FT.pdf | |
![]() | AS-22.5792-22-FUND-SMD-T | AS-22.5792-22-FUND-SMD-T ORIGINAL SMD | AS-22.5792-22-FUND-SMD-T.pdf | |
![]() | PHP45N03L | PHP45N03L NXP TO-220 | PHP45N03L.pdf |