창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS850-9-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS650/DS850 | |
종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
계열 | DS850 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 프론트엔드 | |
출력 개수 | 1 | |
전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
전압 - 출력 1 | 48V | |
전압 -출력 2 | - | |
전압 - 출력 3 | - | |
전압 - 출력 4 | - | |
전류 - 출력(최대) | 17.5A | |
전력(와트) | 850W | |
응용 제품 | ITE(상업용) | |
전압 - 분리 | - | |
효율 | 82% | |
작동 온도 | -10°C ~ 50°C | |
특징 | 핫스왑 가능, I²C™ 인터페이스, 부하 분배, PFC, 원격 감지, 대기 출력, 범용 입력 | |
실장 유형 | 랙 실장 | |
크기/치수 | 11.00" L x 3.20" W x 1.57" H(279.4mm x 81.3mm x 39.9mm) | |
최소 부하 필요 | 없음 | |
승인 | CB, CE | |
전력(와트) - 최대 | 840W | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS850-9-002 | |
관련 링크 | DS850-, DS850-9-002 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101CI5-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-048.0000.pdf | |
![]() | EXB-N8V750JX | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 0804 | EXB-N8V750JX.pdf | |
![]() | 211-29372AABA | 211-29372AABA ITT CDIP20 | 211-29372AABA.pdf | |
![]() | M52770ASP | M52770ASP MIT DIP-64 | M52770ASP.pdf | |
![]() | EA33AC-3P/30A | EA33AC-3P/30A Fuji Elect SMD or Through Hole | EA33AC-3P/30A.pdf | |
![]() | CG6312AA | CG6312AA CYP Call | CG6312AA.pdf | |
![]() | OUDH-SH-112D | OUDH-SH-112D OEG SMD or Through Hole | OUDH-SH-112D.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4804CRXXX | ZGR323LAH4804CRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4804CRXXX.pdf | |
![]() | 237S007 | 237S007 ORIGINAL QFN | 237S007.pdf | |
![]() | CXP86461-519S | CXP86461-519S SONY DIP-52 | CXP86461-519S.pdf | |
![]() | 5535660-2 | 5535660-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5535660-2.pdf |