창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS850-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS650/DS850 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Declaration of Conformity | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | DS850 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 프론트엔드 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 24V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 35A | |
| 전력(와트) | 850W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 82% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 50°C | |
| 특징 | 핫스왑 가능, I²C™ 인터페이스, 부하 분배, PFC, 원격 감지, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 랙 실장 | |
| 크기/치수 | 11.00" L x 3.20" W x 1.57" H(279.4mm x 81.3mm x 39.9mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 840W | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS850-5 | |
| 관련 링크 | DS85, DS850-5 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACB1-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACB1-33E.pdf | |
![]() | RC0603FR-07392KL | RES SMD 392K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07392KL.pdf | |
![]() | V5066 | V5066 C&KCOMPONENTS VSeriesPowerLin | V5066.pdf | |
![]() | TMP6961A | TMP6961A TOS QFP | TMP6961A.pdf | |
![]() | D2508AETA-5B-E | D2508AETA-5B-E ELPIDA TSOP | D2508AETA-5B-E.pdf | |
![]() | CM316X5R475K10AT | CM316X5R475K10AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM316X5R475K10AT.pdf | |
![]() | 555-0001-STUD-XX | 555-0001-STUD-XX FCI TO-220 | 555-0001-STUD-XX.pdf | |
![]() | 5962-381204MPA | 5962-381204MPA MAXIM DIP-8 | 5962-381204MPA.pdf | |
![]() | K4S56163E-TC75 | K4S56163E-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S56163E-TC75.pdf | |
![]() | X6857D | X6857D SM ZIP-5 | X6857D.pdf | |
![]() | HY02 | HY02 HY DIP | HY02.pdf | |
![]() | NJM2880UXX-TE1 | NJM2880UXX-TE1 JRC SOT89 | NJM2880UXX-TE1.pdf |