창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS850-3-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS650/DS850 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Declaration of Conformity | |
종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
계열 | DS850 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 프론트엔드 | |
출력 개수 | 1 | |
전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
전압 - 출력 1 | 12V | |
전압 -출력 2 | - | |
전압 - 출력 3 | - | |
전압 - 출력 4 | - | |
전류 - 출력(최대) | 70A | |
전력(와트) | 850W | |
응용 제품 | ITE(상업용) | |
전압 - 분리 | - | |
효율 | 82% | |
작동 온도 | -10°C ~ 50°C | |
특징 | 핫스왑 가능, I²C™ 인터페이스, 부하 분배, PFC, 원격 감지, 대기 출력, 범용 입력 | |
실장 유형 | 랙 실장 | |
크기/치수 | 11.00" L x 3.20" W x 1.57" H(279.4mm x 81.3mm x 39.9mm) | |
최소 부하 필요 | 없음 | |
승인 | CB, CE | |
전력(와트) - 최대 | 840W | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS850-3-002 | |
관련 링크 | DS850-, DS850-3-002 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 |
![]() | EEE-HA1C681P | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-HA1C681P.pdf | |
![]() | CDV16FF561JO3F | 560pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.461" L x 0.173" W (11.70mm x 4.40mm) | CDV16FF561JO3F.pdf | |
![]() | PDZ5.6B,115 | DIODE ZENER 5.6V 400MW SOD323 | PDZ5.6B,115.pdf | |
![]() | MT43C4258ADJ-7 | MT43C4258ADJ-7 MICRON SOJ | MT43C4258ADJ-7.pdf | |
![]() | HT-01-HB | HT-01-HB RECOM SMD or Through Hole | HT-01-HB.pdf | |
![]() | CDP65C51M-1 | CDP65C51M-1 INTERSIL DIP | CDP65C51M-1.pdf | |
![]() | AT26DF321-SU. | AT26DF321-SU. ATMEL PSOP8 | AT26DF321-SU..pdf | |
![]() | 104500-2 | 104500-2 TYCO SMD or Through Hole | 104500-2.pdf | |
![]() | HA16524P | HA16524P HITACHI DIP16 | HA16524P.pdf | |
![]() | LM3671MF-1.2NOPB | LM3671MF-1.2NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3671MF-1.2NOPB.pdf | |
![]() | CAT26C17AP | CAT26C17AP CSI DIP-28 | CAT26C17AP.pdf | |
![]() | LF157AJ/883B | LF157AJ/883B NS SMD or Through Hole | LF157AJ/883B.pdf |