창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS80160AG70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS80160AG70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ OB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS80160AG70 | |
| 관련 링크 | DS8016, DS80160AG70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012IDR.pdf | |
![]() | PPS65574A0YZHR | PPS65574A0YZHR ORIGINAL SMD or Through Hole | PPS65574A0YZHR.pdf | |
![]() | W02GB/P | W02GB/P PANJIT ORIGINAL | W02GB/P.pdf | |
![]() | W25X20AV | W25X20AV WINBOND SOP8 | W25X20AV.pdf | |
![]() | BCM3036KPF | BCM3036KPF BROADCOM QFP | BCM3036KPF.pdf | |
![]() | HSMMA1100S00J1 | HSMMA1100S00J1 Avago SMD or Through Hole | HSMMA1100S00J1.pdf | |
![]() | 8P4R J 200R | 8P4R J 200R SEI SMD or Through Hole | 8P4R J 200R.pdf | |
![]() | 08-0346-03 (F731856BGHM) | 08-0346-03 (F731856BGHM) CISCOSYS BGA | 08-0346-03 (F731856BGHM).pdf | |
![]() | ST72632M1-LIX | ST72632M1-LIX ST SSOP | ST72632M1-LIX.pdf | |
![]() | EVM1KSX30B53 | EVM1KSX30B53 ORIGINAL 4X4-5K | EVM1KSX30B53.pdf | |
![]() | K20E | K20E EM SOT-153 | K20E.pdf | |
![]() | PTF10139 | PTF10139 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF10139.pdf |