창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS7832W/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS7832W/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS7832W/883B | |
관련 링크 | DS7832W, DS7832W/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322B105K035AT | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 8 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B105K035AT.pdf | |
![]() | 416F260X3IKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IKR.pdf | |
![]() | 416F37411AAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AAT.pdf | |
![]() | Q69660-M151-K72 | Q69660-M151-K72 S+M SMD or Through Hole | Q69660-M151-K72.pdf | |
![]() | DG418LDQ-T1-E3 | DG418LDQ-T1-E3 VISHAY MSOP8 | DG418LDQ-T1-E3.pdf | |
![]() | MCP3008-I/SN | MCP3008-I/SN MICROCHIP DIPSOP | MCP3008-I/SN.pdf | |
![]() | PIC24LC32AT-I/SNE3 | PIC24LC32AT-I/SNE3 Microchip SMD or Through Hole | PIC24LC32AT-I/SNE3.pdf | |
![]() | 0078051A7 | 0078051A7 MAGNETICS SMD or Through Hole | 0078051A7.pdf | |
![]() | PC842C | PC842C NEC DIP | PC842C.pdf | |
![]() | LT1600CS8-10 | LT1600CS8-10 LT SOP-8 | LT1600CS8-10.pdf | |
![]() | 395360004 | 395360004 Molex SMD or Through Hole | 395360004.pdf | |
![]() | DTC123ELT1G | DTC123ELT1G ON/LRC SC-89 | DTC123ELT1G.pdf |