창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS7832J-SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS7832J-SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS7832J-SMD | |
| 관련 링크 | DS7832, DS7832J-SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SP1210-333K | 33µH Shielded Wirewound Inductor 243mA 3.5 Ohm Max Nonstandard | SP1210-333K.pdf | |
![]() | RCWE061218L0JNEA | RES SMD 0.018 OHM 5% 1W 0612 | RCWE061218L0JNEA.pdf | |
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![]() | LTC2641CMS8-12#TRPBF | LTC2641CMS8-12#TRPBF LT MSOP8 | LTC2641CMS8-12#TRPBF.pdf | |
![]() | 5001IP-1 | 5001IP-1 FUJISTU SMD or Through Hole | 5001IP-1.pdf | |
![]() | BFG591.115 | BFG591.115 NXP SMD or Through Hole | BFG591.115.pdf | |
![]() | H26M52002CKRe-NAND | H26M52002CKRe-NAND HYNIX BGA | H26M52002CKRe-NAND.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-90EF | AM29LV001BB-90EF AMD SMD or Through Hole | AM29LV001BB-90EF.pdf | |
![]() | FJYF2R | FJYF2R F SMD or Through Hole | FJYF2R.pdf | |
![]() | MAX4945-LA | MAX4945-LA MAXIM UDFN8 | MAX4945-LA.pdf |