창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS75LXS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS75LXS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS75LXS | |
| 관련 링크 | DS75, DS75LXS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GM71C4260DT-70 | GM71C4260DT-70 HYUNDAI TSOP | GM71C4260DT-70.pdf | |
![]() | 3050L0ZTQ | 3050L0ZTQ INTEL BGA | 3050L0ZTQ.pdf | |
![]() | IR553G | IR553G IR SOP8 | IR553G.pdf | |
![]() | 81D102M200MD2D | 81D102M200MD2D NCC SMD or Through Hole | 81D102M200MD2D.pdf | |
![]() | S1M8833X01-GOT0 | S1M8833X01-GOT0 Samsung SMD or Through Hole | S1M8833X01-GOT0.pdf | |
![]() | AM1820-2598 | AM1820-2598 AMD DIP-18 | AM1820-2598.pdf | |
![]() | LSI53CF92A-64QFP | LSI53CF92A-64QFP LSI QFP | LSI53CF92A-64QFP.pdf | |
![]() | TDA1552 | TDA1552 PH ZIP | TDA1552.pdf | |
![]() | TMX320DM310GHK214D | TMX320DM310GHK214D TI BGA | TMX320DM310GHK214D.pdf | |
![]() | RN50E1002C | RN50E1002C VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50E1002C.pdf | |
![]() | MAX6819UT+ | MAX6819UT+ Maxim SOT23-6 | MAX6819UT+.pdf | |
![]() | LQH4N3R3M004M00-01(LQH43MN3R3 | LQH4N3R3M004M00-01(LQH43MN3R3 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N3R3M004M00-01(LQH43MN3R3.pdf |