창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS7551J/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS7551J/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS7551J/883B | |
관련 링크 | DS7551J, DS7551J/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTFL-12.288MHZ-XC-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-12.288MHZ-XC-E-T.pdf | ||
EXB-V8V512JV | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | EXB-V8V512JV.pdf | ||
MNR18E0APJ333 | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 1506 | MNR18E0APJ333.pdf | ||
YC124-FR-071K2L | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 0804 | YC124-FR-071K2L.pdf | ||
LBA110LES | LBA110LES IXYS SMD or Through Hole | LBA110LES.pdf | ||
MIP2E30 | MIP2E30 PANASONT DIP8 | MIP2E30.pdf | ||
TBB1331 | TBB1331 SIEMENS DIP-6 | TBB1331.pdf | ||
M83513/08-B07 | M83513/08-B07 NULL NULL | M83513/08-B07.pdf | ||
LTC3405AES6 NOPB | LTC3405AES6 NOPB LT SOT23-6 | LTC3405AES6 NOPB.pdf | ||
KM44V16000AS/BS-6 | KM44V16000AS/BS-6 MEMORY SMD | KM44V16000AS/BS-6.pdf | ||
ZXDH150S4826N | ZXDH150S4826N ZTE SMD or Through Hole | ZXDH150S4826N.pdf | ||
MMS-115-02-L-DV-P-TR | MMS-115-02-L-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | MMS-115-02-L-DV-P-TR.pdf |