창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75361J/JG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS75361J/JG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS75361J/JG | |
관련 링크 | DS7536, DS75361J/JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0388006.MXP | FUSE GLASS 6A 250VAC 3AB 3AG | 0388006.MXP.pdf | |
![]() | 402F30011CAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CAT.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2BF-33E40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ | SIT9121AI-2BF-33E40.000000Y.pdf | |
![]() | IS61C256AL-1-12J | IS61C256AL-1-12J ICSI SOP DIP | IS61C256AL-1-12J.pdf | |
![]() | LAN1012-01 | LAN1012-01 LINKCOM SMD | LAN1012-01.pdf | |
![]() | MHI0402-6N8-JTW | MHI0402-6N8-JTW RCD SMD | MHI0402-6N8-JTW.pdf | |
![]() | B39458M1958M100 | B39458M1958M100 EPCOS SMD or Through Hole | B39458M1958M100.pdf | |
![]() | 17AM | 17AM ORIGINAL TSSOP-8 | 17AM.pdf | |
![]() | 1812X7R10nf1KV | 1812X7R10nf1KV HEC 1812 | 1812X7R10nf1KV.pdf | |
![]() | T322B475J020AS | T322B475J020AS KEMET SMD or Through Hole | T322B475J020AS.pdf | |
![]() | PC3SH13YFZA | PC3SH13YFZA SHARP SMD or Through Hole | PC3SH13YFZA.pdf |