창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75276N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS75276N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS75276N | |
관련 링크 | DS75, DS75276N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E1R3WA03L | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R3WA03L.pdf | ||
MD015C151KAB | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C151KAB.pdf | ||
RT0805BRE07365RL | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07365RL.pdf | ||
4308H-102-391 | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP | 4308H-102-391.pdf | ||
HCPL4100#500 | HCPL4100#500 Agilent DIP SOP | HCPL4100#500.pdf | ||
LE82G33 S LA9Q | LE82G33 S LA9Q INTEL BGA | LE82G33 S LA9Q.pdf | ||
D75216ACW124 | D75216ACW124 NEC DIP8 | D75216ACW124.pdf | ||
RNM1FB1.5-OHMJUZ | RNM1FB1.5-OHMJUZ NOBLE SMD or Through Hole | RNM1FB1.5-OHMJUZ.pdf | ||
201414-1 | 201414-1 AMP/TYCO AMP | 201414-1.pdf | ||
ND03P00223 | ND03P00223 AVX DIP | ND03P00223.pdf | ||
PNX4008EP/SEAR/4 | PNX4008EP/SEAR/4 NXPMICON SMD or Through Hole | PNX4008EP/SEAR/4.pdf | ||
RKZ15AKU | RKZ15AKU RENESAS SOD-323 | RKZ15AKU.pdf |