창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75176GBN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS75176GBN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS75176GBN | |
관련 링크 | DS7517, DS75176GBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 61A1 | 61A1 OMRON DIP-4 | 61A1.pdf | |
![]() | RP-0505D | RP-0505D RECOM SMD or Through Hole | RP-0505D.pdf | |
![]() | BM14 | BM14 AVAGO LPC | BM14.pdf | |
![]() | 51374-2073 | 51374-2073 MOLEX SMD or Through Hole | 51374-2073.pdf | |
![]() | RD38F1010COZBLD | RD38F1010COZBLD INTEL BGA | RD38F1010COZBLD.pdf | |
![]() | PM3H-342 | PM3H-342 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM3H-342.pdf | |
![]() | K4S643232F-TL70 | K4S643232F-TL70 SAMSUNG TSOP | K4S643232F-TL70.pdf | |
![]() | LD3985XX27 | LD3985XX27 ST SMD or Through Hole | LD3985XX27.pdf | |
![]() | 74HCT4066DT | 74HCT4066DT NXP SOP 14 | 74HCT4066DT.pdf |