창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75165BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS75165BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS75165BM | |
관련 링크 | DS751, DS75165BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2B35R7BTG | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B35R7BTG.pdf | |
![]() | CMF60158K00FKEA70 | RES 158K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60158K00FKEA70.pdf | |
![]() | TCM809T | TCM809T MICROCHIP QFN | TCM809T.pdf | |
![]() | MCH155A6R8CK | MCH155A6R8CK ROHM SMD or Through Hole | MCH155A6R8CK.pdf | |
![]() | SP007LG | SP007LG SANYO SMD or Through Hole | SP007LG.pdf | |
![]() | AM9214DC | AM9214DC AMD CDIP | AM9214DC.pdf | |
![]() | ERJ1GNJ223C | ERJ1GNJ223C PANASONIC PBF | ERJ1GNJ223C.pdf | |
![]() | AD2215 | AD2215 AD SOP8 | AD2215.pdf | |
![]() | HEATSINK7 | HEATSINK7 HSINWEI DIP | HEATSINK7.pdf | |
![]() | SN75467N. | SN75467N. TI DIP16 | SN75467N..pdf | |
![]() | 2512065007Y0 | 2512065007Y0 AVAGO SMD or Through Hole | 2512065007Y0.pdf | |
![]() | S3F80L4XZ0-SOB4 | S3F80L4XZ0-SOB4 SAMSUNG 32SOP | S3F80L4XZ0-SOB4.pdf |