창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS75+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS75+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS75+ | |
| 관련 링크 | DS7, DS75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D686K016D0600 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686K016D0600.pdf | ||
![]() | GC1200056 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200056.pdf | |
![]() | CMF551M0200GNBF | RES 1.02M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M0200GNBF.pdf | |
![]() | AD82527 | AD82527 INTEL QFP | AD82527.pdf | |
![]() | DS1887 | DS1887 ORIGINAL DIP64 | DS1887.pdf | |
![]() | AD71301 | AD71301 AD TSSOP | AD71301.pdf | |
![]() | MCD26-16I08B | MCD26-16I08B IXYS SMD or Through Hole | MCD26-16I08B.pdf | |
![]() | DF17B(4.0)-50DP-0.5V(57) | DF17B(4.0)-50DP-0.5V(57) HRS SMD or Through Hole | DF17B(4.0)-50DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | XLTLS1206BIB | XLTLS1206BIB TI DIP | XLTLS1206BIB.pdf | |
![]() | A4355 | A4355 Agilent DIP | A4355.pdf | |
![]() | INB4-5036NPQV6A. | INB4-5036NPQV6A. MOT NULL | INB4-5036NPQV6A..pdf | |
![]() | UPD844G-E1 | UPD844G-E1 NEC SO-14 | UPD844G-E1.pdf |