창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS6NC1H102Q55B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS6NC1H102Q55B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 10250V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS6NC1H102Q55B | |
관련 링크 | DS6NC1H1, DS6NC1H102Q55B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43540A9397M80 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9397M80.pdf | ||
DOCSC022F-025.0M | 25MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA | DOCSC022F-025.0M.pdf | ||
CMF55133K00DERE | RES 133K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55133K00DERE.pdf | ||
CG1A09000 | CG1A09000 COSMO DIP | CG1A09000.pdf | ||
2VRS24X3.3M | 2VRS24X3.3M MR DIP24 | 2VRS24X3.3M.pdf | ||
HSM2836 | HSM2836 HIT MPAK | HSM2836.pdf | ||
B66508S1020X197 | B66508S1020X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66508S1020X197.pdf | ||
V751CA40 | V751CA40 Littelfuse SMD or Through Hole | V751CA40.pdf | ||
RD22E-T2 B2 | RD22E-T2 B2 NEC DO35 | RD22E-T2 B2.pdf | ||
TLP168J(TPR,U,C,F) | TLP168J(TPR,U,C,F) Toshiba MFSOP6 | TLP168J(TPR,U,C,F).pdf | ||
BCM5770RA1KPBG | BCM5770RA1KPBG BROADCOM BGA | BCM5770RA1KPBG.pdf | ||
MAX6318LHUK48BX+T | MAX6318LHUK48BX+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6318LHUK48BX+T.pdf |