창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS6630-102M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS6630-102M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS6630-102M | |
| 관련 링크 | DS6630, DS6630-102M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX0800015 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 72옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX0800015.pdf | |
![]() | DS1645EE-10 | DS1645EE-10 DALLAS DIP | DS1645EE-10.pdf | |
![]() | DF3-9P-2V(51) | DF3-9P-2V(51) HRS SMD or Through Hole | DF3-9P-2V(51).pdf | |
![]() | 0805 7.5K F | 0805 7.5K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 7.5K F.pdf | |
![]() | SGM4809 | SGM4809 HM SMD or Through Hole | SGM4809.pdf | |
![]() | 54F399/BFA | 54F399/BFA PHISIPL SOP | 54F399/BFA.pdf | |
![]() | MACH5128120-7YC-10YI | MACH5128120-7YC-10YI AMD QFP | MACH5128120-7YC-10YI.pdf | |
![]() | FBR1506W | FBR1506W EIC DIP4 | FBR1506W.pdf | |
![]() | kpeg220 | kpeg220 kingstate SMD or Through Hole | kpeg220.pdf | |
![]() | UPC571H | UPC571H NEC ZIP | UPC571H.pdf | |
![]() | SN74LVC1G00IDCKREP | SN74LVC1G00IDCKREP TI SC70-5 | SN74LVC1G00IDCKREP.pdf | |
![]() | GRM42-2X7R104K200AL | GRM42-2X7R104K200AL MURATA SMD | GRM42-2X7R104K200AL.pdf |