창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS60R+T&R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS60 | |
애플리케이션 노트 | Maxim Wafer-Level Package Assembly Guide Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 6.25mV/°C | |
특징 | 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS60R+T&R | |
관련 링크 | DS60R+T, DS60R+T&R 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | EP3WS1K5J | RES 1.5K OHM 3W 5% AXIAL | EP3WS1K5J.pdf | |
![]() | CMF652M5500FKEB | RES 2.55M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652M5500FKEB.pdf | |
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![]() | SMBG15A | SMBG15A VISHAY DO-215AA | SMBG15A.pdf | |
![]() | PNX8541E/00C0 | PNX8541E/00C0 NXP BGA | PNX8541E/00C0.pdf | |
![]() | AD579KNZ | AD579KNZ AD DIP | AD579KNZ.pdf | |
![]() | HY5S6B6DSFP-SE | HY5S6B6DSFP-SE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSFP-SE.pdf | |
![]() | 08050.1uF100v | 08050.1uF100v HEC SMD or Through Hole | 08050.1uF100v.pdf | |
![]() | LTC1530CS8TRPBF | LTC1530CS8TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1530CS8TRPBF.pdf | |
![]() | MM630A-25V546 | MM630A-25V546 ORIGINAL QFN-6 | MM630A-25V546.pdf | |
![]() | S9S12G128F0MLL | S9S12G128F0MLL FREESCALE SMD or Through Hole | S9S12G128F0MLL.pdf | |
![]() | K4S28163E7C75 | K4S28163E7C75 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4S28163E7C75.pdf |