창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS55464J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS55464J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS55464J | |
| 관련 링크 | DS55, DS55464J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR075A430JAA3159 | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075A430JAA3159.pdf | |
![]() | TSL1112RA-471KR72-PF | 470µH Unshielded Inductor 720mA 660 mOhm Max Radial | TSL1112RA-471KR72-PF.pdf | |
![]() | GA-2D | INDUCTIVE AMP FOR GS 90-260VAC | GA-2D.pdf | |
![]() | SA33C/5A | SA33C/5A ORIGINAL SMD or Through Hole | SA33C/5A.pdf | |
![]() | XC2VP20 | XC2VP20 XILINX BGA | XC2VP20.pdf | |
![]() | 250YXF47M16X25 | 250YXF47M16X25 RUBYCON DIP | 250YXF47M16X25.pdf | |
![]() | A005-01 | A005-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | A005-01.pdf | |
![]() | 26291401150 | 26291401150 BJB SMD or Through Hole | 26291401150.pdf | |
![]() | SMC62T3D1F | SMC62T3D1F EPSON SMD or Through Hole | SMC62T3D1F.pdf | |
![]() | G6C-1114P-US-24DC | G6C-1114P-US-24DC OMRONGMBH SMD or Through Hole | G6C-1114P-US-24DC.pdf | |
![]() | NCV662SQ30T1G | NCV662SQ30T1G ONSEMI SOT-343 | NCV662SQ30T1G.pdf | |
![]() | SKKT92-16D | SKKT92-16D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT92-16D.pdf |