창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS55462H/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS55462H/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS55462H/883B | |
관련 링크 | DS55462, DS55462H/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012IKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012IKR.pdf | |
![]() | PE-1008CM182GTT | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 5.09 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM182GTT.pdf | |
![]() | RG1608P-3241-B-T5 | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3241-B-T5.pdf | |
![]() | MCC19-08i01B | MCC19-08i01B IXYS SMD or Through Hole | MCC19-08i01B.pdf | |
![]() | S29AL004D70BFI013 | S29AL004D70BFI013 SPANSION BGA | S29AL004D70BFI013.pdf | |
![]() | Z084C4004PEC=Z80 SIO | Z084C4004PEC=Z80 SIO ZI DIP | Z084C4004PEC=Z80 SIO.pdf | |
![]() | PW1236-TS | PW1236-TS pixelwrks BGA | PW1236-TS.pdf | |
![]() | UUD1C221MCL | UUD1C221MCL NICHICON SMD | UUD1C221MCL.pdf | |
![]() | 74HC25FRM13TR | 74HC25FRM13TR ST SO-16 | 74HC25FRM13TR.pdf | |
![]() | FA7610NE1 | FA7610NE1 FUJI SOP8 | FA7610NE1.pdf | |
![]() | LP621024DM-70L | LP621024DM-70L ORIGINAL SMD or Through Hole | LP621024DM-70L.pdf | |
![]() | CL43B224KCNE | CL43B224KCNE sam SMD or Through Hole | CL43B224KCNE.pdf |