창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS55122J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS55122J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS55122J | |
관련 링크 | DS55, DS55122J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188R71E105MA12D | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E105MA12D.pdf | ||
GCM21BR71C475KA73K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71C475KA73K.pdf | ||
SD3118-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 295 mOhm Nonstandard | SD3118-100-R.pdf | ||
AT1206DRE071K87L | RES SMD 1.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K87L.pdf | ||
HA118421BSNF | HA118421BSNF HIT QFP | HA118421BSNF.pdf | ||
FX8C-60P-SV4 | FX8C-60P-SV4 HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-60P-SV4.pdf | ||
SP973T8 | SP973T8 ZARLINK SMD or Through Hole | SP973T8.pdf | ||
DS2401P+(PB FREE) | DS2401P+(PB FREE) MAXIM SMD or Through Hole | DS2401P+(PB FREE).pdf | ||
CXP83413-117Q | CXP83413-117Q SONY QFP | CXP83413-117Q.pdf |