창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS5240F-125+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS5240F-125+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS5240F-125+ | |
관련 링크 | DS5240F, DS5240F-125+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FW2600018 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW2600018.pdf | |
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![]() | CRCW120617K4FKEB | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120617K4FKEB.pdf | |
![]() | OP32GP | OP32GP PMI DIP8 | OP32GP.pdf | |
![]() | NTMS4503NRZ | NTMS4503NRZ ON NA | NTMS4503NRZ.pdf | |
![]() | MT57W1MH18BF-4 | MT57W1MH18BF-4 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT57W1MH18BF-4.pdf | |
![]() | TIC225D-S | TIC225D-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC225D-S.pdf | |
![]() | B43858-H2106-M000 | B43858-H2106-M000 EPCOS DIP | B43858-H2106-M000.pdf | |
![]() | MR27V12852L-125TA03J | MR27V12852L-125TA03J OKI TSSOP | MR27V12852L-125TA03J.pdf | |
![]() | BZV55C33V | BZV55C33V TC SMD or Through Hole | BZV55C33V.pdf | |
![]() | TDA4401 | TDA4401 ORIGINAL QFP | TDA4401.pdf | |
![]() | LB05-10B09 | LB05-10B09 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB05-10B09.pdf |