창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS42562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS42562 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS42562 | |
관련 링크 | DS42, DS42562 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8920BM-13-33E-24.000000E | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8920BM-13-33E-24.000000E.pdf | |
![]() | 0819R-20H | 680nH Unshielded Molded Inductor 485mA 200 mOhm Max Axial | 0819R-20H.pdf | |
![]() | ERJ-6BSJR18V | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BSJR18V.pdf | |
![]() | IRFS250A | IRFS250A FSC SMD or Through Hole | IRFS250A.pdf | |
![]() | SM6021 | SM6021 SHMC SMD or Through Hole | SM6021.pdf | |
![]() | 91SMO(3VJK)-LP14.745 | 91SMO(3VJK)-LP14.745 SMI SMD or Through Hole | 91SMO(3VJK)-LP14.745.pdf | |
![]() | VS838-19 | VS838-19 LFN DIP | VS838-19.pdf | |
![]() | K4S640832C-TL1L | K4S640832C-TL1L SAMSUNG TSOP54 | K4S640832C-TL1L.pdf | |
![]() | 229D12 | 229D12 Hammond SMD or Through Hole | 229D12.pdf | |
![]() | PPC750GXEBH6593T | PPC750GXEBH6593T MOTOROLA BGA | PPC750GXEBH6593T.pdf |