창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3X308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3X308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3X308 | |
| 관련 링크 | DS3X, DS3X308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCSVA1R8BAT2A\500 | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA1R8BAT2A\500.pdf | |
![]() | TNPW2010715RBETF | RES SMD 715 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010715RBETF.pdf | |
![]() | SP2115 | SP2115 ORIGINAL SOT-89 | SP2115.pdf | |
![]() | TMX370C6C2ANT | TMX370C6C2ANT TI DIP-28 | TMX370C6C2ANT.pdf | |
![]() | HFI9-0602 | HFI9-0602 AVAGO QFN | HFI9-0602.pdf | |
![]() | MSM5094 | MSM5094 SMSC QFP | MSM5094.pdf | |
![]() | PA28F800BVT70 | PA28F800BVT70 INTEL SMD or Through Hole | PA28F800BVT70.pdf | |
![]() | DMC73C167-002 | DMC73C167-002 DAEWOO DIP | DMC73C167-002.pdf | |
![]() | MAX1946TA | MAX1946TA MAXIM DFN-8 | MAX1946TA.pdf | |
![]() | UC2-4.5SNRJ | UC2-4.5SNRJ NEC SMD or Through Hole | UC2-4.5SNRJ.pdf | |
![]() | SL528 | SL528 PSSR SSOP24 | SL528.pdf | |
![]() | RC1R010JA3R15000 | RC1R010JA3R15000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1R010JA3R15000.pdf |