창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3900EVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3900EVKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3900EVKIT | |
| 관련 링크 | DS3900, DS3900EVKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-21-18E-37.400000Y | OSC XO 1.8V 37.4MHZ OE | SIT8208AC-21-18E-37.400000Y.pdf | |
![]() | VLS5045EX-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 410 mOhm Nonstandard | VLS5045EX-680M.pdf | |
![]() | TC1412E0A | TC1412E0A MICROCHIP NA | TC1412E0A.pdf | |
![]() | 3266W-202LF | 3266W-202LF BONENS DIP | 3266W-202LF.pdf | |
![]() | IRF1902UTR | IRF1902UTR IR SOP-8 | IRF1902UTR.pdf | |
![]() | STE-100060T4MI | STE-100060T4MI ST SMD or Through Hole | STE-100060T4MI.pdf | |
![]() | SP14241-501 | SP14241-501 AMIS QFP | SP14241-501.pdf | |
![]() | TC74ACT373F(TP2) | TC74ACT373F(TP2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT373F(TP2).pdf | |
![]() | UPL1A680RMH | UPL1A680RMH NICHICON DIP | UPL1A680RMH.pdf | |
![]() | LM4962TLM | LM4962TLM NS BGA20 | LM4962TLM.pdf | |
![]() | LFBK1608HS182-T | LFBK1608HS182-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK1608HS182-T.pdf |