창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3860J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3860J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3860J | |
관련 링크 | DS38, DS3860J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X7S1A155K080AA | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S1A155K080AA.pdf | ||
CGA3E2X7R1H153M080AA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H153M080AA.pdf | ||
C911U620JYSDAAWL45 | 62pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U620JYSDAAWL45.pdf | ||
416F3841XCTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCTT.pdf | ||
NX3008CBKV,115 | MOSFET N/P-CH 30V SOT666 | NX3008CBKV,115.pdf | ||
RT0603FRE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE078K06L.pdf | ||
YC164-FR-0722R1L | RES ARRAY 4 RES 22.1 OHM 1206 | YC164-FR-0722R1L.pdf | ||
646-0540-HF(HF SOLDER FLUX) | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX) TSB SMD | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX).pdf | ||
ISL22316UFRT10Z | ISL22316UFRT10Z INTERSIL 10 Ld DFN | ISL22316UFRT10Z.pdf | ||
QS5805 | QS5805 QS SOP20 | QS5805.pdf | ||
TL431IDBZR215 | TL431IDBZR215 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL431IDBZR215.pdf | ||
8000-88411-3620500 | 8000-88411-3620500 MURR SMD or Through Hole | 8000-88411-3620500.pdf |