창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3695AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3695AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3695AM | |
관련 링크 | DS3695AM, DS3695AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW060313K7BETA | RES SMD 13.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060313K7BETA.pdf | |
![]() | 195D685X0050E2T | 195D685X0050E2T ORIGINAL D | 195D685X0050E2T.pdf | |
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![]() | RNC55H1783FR | RNC55H1783FR VISHAY SMD | RNC55H1783FR.pdf | |
![]() | UMZ-607-D16-G | UMZ-607-D16-G RFMD SMD or Through Hole | UMZ-607-D16-G.pdf | |
![]() | LMA1010GC75 | LMA1010GC75 LOGIC PGA | LMA1010GC75.pdf | |
![]() | 16MXC8200M22X25 | 16MXC8200M22X25 Rubycon DIP | 16MXC8200M22X25.pdf | |
![]() | P4SA2400ABE | P4SA2400ABE PHILIPS QFP | P4SA2400ABE.pdf | |
![]() | BD8171EFV | BD8171EFV ROHM TSSOP | BD8171EFV.pdf | |
![]() | 50.3003-0010 | 50.3003-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 50.3003-0010.pdf |