창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3675N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3675N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3675N | |
| 관련 링크 | DS36, DS3675N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y153KXLAT5Z | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y153KXLAT5Z.pdf | |
![]() | MCR25JZHF2003 | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF2003.pdf | |
![]() | MFK1000A | MFK1000A SanRexPak SMD or Through Hole | MFK1000A.pdf | |
![]() | 1544508-1 | 1544508-1 Tyco con | 1544508-1.pdf | |
![]() | REF10SM | REF10SM AD CAN | REF10SM.pdf | |
![]() | 143221331 | 143221331 BOUR SMD or Through Hole | 143221331.pdf | |
![]() | NUHC1MX32-60 | NUHC1MX32-60 XXX SMD or Through Hole | NUHC1MX32-60.pdf | |
![]() | 6NB3002 | 6NB3002 N/A BGA | 6NB3002.pdf | |
![]() | SN74HC374N(ROHS) | SN74HC374N(ROHS) TI DIP | SN74HC374N(ROHS).pdf | |
![]() | 4256AWG | 4256AWG ORIGINAL SMD or Through Hole | 4256AWG.pdf | |
![]() | 3550 10 K02 | 3550 10 K02 LUMBERG Call | 3550 10 K02.pdf | |
![]() | YP-22-45 CREE | YP-22-45 CREE ORIGINAL SMD or Through Hole | YP-22-45 CREE.pdf |