창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3487P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3487P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3487P | |
관련 링크 | DS34, DS3487P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-16.000MAOQ-T | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAOQ-T.pdf | ||
![]() | ECS-80.001-18-7SX-TR | 8.000156MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-80.001-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | Y16900R50000F0L | RES 0.5 OHM 8W 1% TO220-4 | Y16900R50000F0L.pdf | |
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![]() | X25163S8I-2.7 | X25163S8I-2.7 intersil SOP8 | X25163S8I-2.7.pdf | |
![]() | 17215-00LCS5507 | 17215-00LCS5507 CLI SMD or Through Hole | 17215-00LCS5507.pdf | |
![]() | RD28F6408W30B70 | RD28F6408W30B70 INTEL BGA | RD28F6408W30B70.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256GP710-I/T | dsPIC33FJ256GP710-I/T MICROCHIP SMD | dsPIC33FJ256GP710-I/T.pdf | |
![]() | 90814-0826 | 90814-0826 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-0826.pdf | |
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