창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3231S#TANDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3231S#TANDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3231S#TANDR | |
관련 링크 | DS3231S, DS3231S#TANDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A5R8CA01D | 5.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A5R8CA01D.pdf | |
![]() | 445I35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35B14M31818.pdf | |
![]() | 24C02C-I/MS | 24C02C-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24C02C-I/MS.pdf | |
![]() | IDT71256C25TDB | IDT71256C25TDB IDT SMD or Through Hole | IDT71256C25TDB.pdf | |
![]() | LTC1754ES6-3.3V | LTC1754ES6-3.3V LTC SMD or Through Hole | LTC1754ES6-3.3V.pdf | |
![]() | BCM5715SKPB | BCM5715SKPB BROADCOM BGA | BCM5715SKPB.pdf | |
![]() | RL3720WT-R008-G | RL3720WT-R008-G CYNTEC SMD or Through Hole | RL3720WT-R008-G.pdf | |
![]() | FK2125TZ700C850 | FK2125TZ700C850 TAIYO SMD | FK2125TZ700C850.pdf | |
![]() | TLP521-1(BL) | TLP521-1(BL) TOSHIBA DIP4 | TLP521-1(BL).pdf | |
![]() | ZMM5231BR-I | ZMM5231BR-I ITT con | ZMM5231BR-I.pdf | |
![]() | LM293M | LM293M NS SMD or Through Hole | LM293M.pdf | |
![]() | PIC118-041-B | PIC118-041-B SYNOPTICS QFP160 | PIC118-041-B.pdf |