창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3231S#NTR 8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3231S#NTR 8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3231S#NTR 8 | |
관련 링크 | DS3231S, DS3231S#NTR 8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0603W130RGTP | RES SMD 130 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W130RGTP.pdf | |
![]() | Y162735K7000A9W | RES SMD 35.7KOHM 0.05% 1/2W 2010 | Y162735K7000A9W.pdf | |
![]() | S19GL032ATFA00G0 | S19GL032ATFA00G0 SPANSION TSOP | S19GL032ATFA00G0.pdf | |
![]() | XCV800PQ240 | XCV800PQ240 XILINX QFP | XCV800PQ240.pdf | |
![]() | WP50051L6 | WP50051L6 IR SMD or Through Hole | WP50051L6.pdf | |
![]() | 1393845-4 | 1393845-4 teconnectivity SMD or Through Hole | 1393845-4.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG11 | XCV1600E-6FG11 XILINX BGA | XCV1600E-6FG11.pdf | |
![]() | TPKE158K004R0015 | TPKE158K004R0015 AVX SMD | TPKE158K004R0015.pdf | |
![]() | MP658 | MP658 DENSO DIP | MP658.pdf | |
![]() | ERJ3RBD2400V | ERJ3RBD2400V PAS SMD or Through Hole | ERJ3RBD2400V.pdf | |
![]() | KBN00200CM | KBN00200CM SAMSUNG BGA | KBN00200CM.pdf |