창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3102GN+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3102GN+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3102GN+ | |
관련 링크 | DS310, DS3102GN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
403I35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E19M66080.pdf | ||
416F26012IKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012IKT.pdf | ||
CRCW120639K2FKTA | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120639K2FKTA.pdf | ||
LTC2978CUP#PBF/IUP | LTC2978CUP#PBF/IUP LT SMD or Through Hole | LTC2978CUP#PBF/IUP.pdf | ||
ICL6522CBZ | ICL6522CBZ SOP INTEL | ICL6522CBZ.pdf | ||
ST6-EPB | ST6-EPB ST SMD or Through Hole | ST6-EPB.pdf | ||
08122B | 08122B RENESAS BGA | 08122B.pdf | ||
RD2.0MT1B | RD2.0MT1B NEC SMD or Through Hole | RD2.0MT1B.pdf | ||
DFC10E12S15 | DFC10E12S15 Power-One SMD or Through Hole | DFC10E12S15.pdf | ||
K6X1008C2D-GFTO | K6X1008C2D-GFTO ORIGINAL SOP | K6X1008C2D-GFTO.pdf |