창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS306-93Y5S470M50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS306-93Y5S470M50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS306-93Y5S470M50 | |
관련 링크 | DS306-93Y5, DS306-93Y5S470M50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K223M10X7RF53L2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K223M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | TS540T33CDT | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS540T33CDT.pdf | |
![]() | NLCV25T-R15M-PFRD | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 52.8 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-R15M-PFRD.pdf | |
![]() | W27E010-12 | W27E010-12 WINBOND DIP | W27E010-12.pdf | |
![]() | XL1507 | XL1507 XLSEMI SMD or Through Hole | XL1507.pdf | |
![]() | LE58QL002VC | LE58QL002VC Legerity QFP | LE58QL002VC.pdf | |
![]() | B12MS05-1W | B12MS05-1W MICRODC SIP | B12MS05-1W.pdf | |
![]() | LVDM20 | LVDM20 TI TSSOP | LVDM20.pdf | |
![]() | MUN5331DW1T1G | MUN5331DW1T1G ONS SMD or Through Hole | MUN5331DW1T1G.pdf | |
![]() | AD536ASH/883 | AD536ASH/883 AD CAN | AD536ASH/883.pdf | |
![]() | MIC93LC76T1/SN | MIC93LC76T1/SN MIC SOP 8 | MIC93LC76T1/SN.pdf |