창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS306-92Y5S330M50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS306-92Y5S330M50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS306-92Y5S330M50 | |
관련 링크 | DS306-92Y5, DS306-92Y5S330M50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-24.576MHZ-XJ-E-T3 | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.576MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | 766163100GP | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 16SOIC | 766163100GP.pdf | |
![]() | CMF5517K026BEEK | RES 17.026K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K026BEEK.pdf | |
![]() | AM27LV400BB90EC | AM27LV400BB90EC AMD SMD or Through Hole | AM27LV400BB90EC.pdf | |
![]() | HM6116ASP-12 | HM6116ASP-12 HITACHI DIP | HM6116ASP-12.pdf | |
![]() | MBE993-308 | MBE993-308 ORIGINAL QFP | MBE993-308.pdf | |
![]() | BCW37 | BCW37 ORIGINAL to-92 | BCW37.pdf | |
![]() | M50435-594SP | M50435-594SP MIT DIP | M50435-594SP.pdf | |
![]() | MSK161E | MSK161E MSK SMD or Through Hole | MSK161E.pdf | |
![]() | FI-S20S-TH | FI-S20S-TH JAE SMD or Through Hole | FI-S20S-TH.pdf | |
![]() | LM336BLP-2.5(new+) | LM336BLP-2.5(new+) TI TO-92 | LM336BLP-2.5(new+).pdf | |
![]() | XC2S200E-6FGG256C | XC2S200E-6FGG256C XILINX BGA | XC2S200E-6FGG256C.pdf |