창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS276E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS276E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS276E | |
| 관련 링크 | DS2, DS276E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12063K00BETA | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K00BETA.pdf | |
![]() | 195D106X9020R2T | 195D106X9020R2T SPwvishaycom/docs//dpdf SMD or Through Hole | 195D106X9020R2T.pdf | |
![]() | K5W2G1HACA-DL75 | K5W2G1HACA-DL75 SAMSUNG BGA | K5W2G1HACA-DL75.pdf | |
![]() | 2N6723 | 2N6723 MOT CAN | 2N6723.pdf | |
![]() | LC903 | LC903 ORIGINAL DIP | LC903.pdf | |
![]() | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR TOSHIBA DIP64 | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR.pdf | |
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![]() | BDCN-10-25 | BDCN-10-25 mini SMD or Through Hole | BDCN-10-25.pdf | |
![]() | ISPLSI 2128VE | ISPLSI 2128VE LATTICE TQFP | ISPLSI 2128VE.pdf | |
![]() | PST9141-T | PST9141-T MITSUMI TO92 | PST9141-T.pdf | |
![]() | 3386X1103 | 3386X1103 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1103.pdf | |
![]() | MAX303CJE | MAX303CJE MAXIM DIP | MAX303CJE.pdf |