창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2764BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2764BE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2764BE | |
관련 링크 | DS27, DS2764BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R4DLAAJ | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLAAJ.pdf | |
![]() | GRM1556S1H8R4CZ01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H8R4CZ01D.pdf | |
![]() | AISC-0603HP-9N5J-T | 9.5nH Unshielded Wirewound Inductor 1.35A 60 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603HP-9N5J-T.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF3901V | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3901V.pdf | |
![]() | 0203+ | 0203+ ORIGINAL DFN-10 | 0203+.pdf | |
![]() | SQ5D02600C2IBA | SQ5D02600C2IBA SAMSUNG 5X3.2 | SQ5D02600C2IBA.pdf | |
![]() | HP4505 | HP4505 HP DIP-8 | HP4505.pdf | |
![]() | AS1906C26-T | AS1906C26-T AUSTRIAMICRO SOT23-3 | AS1906C26-T.pdf | |
![]() | TA-CHIPD33UF20%25V | TA-CHIPD33UF20%25V epcosMadeINpORTUGAL B45179A5336M409 | TA-CHIPD33UF20%25V.pdf | |
![]() | dsPIC30F5O15-30I/PT | dsPIC30F5O15-30I/PT Microchip TQFP | dsPIC30F5O15-30I/PT.pdf | |
![]() | SSU1N50TU | SSU1N50TU sam SMD or Through Hole | SSU1N50TU.pdf | |
![]() | LMNR4018T150M | LMNR4018T150M TAIYO SMD or Through Hole | LMNR4018T150M.pdf |