창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2764BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2764BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2764BE | |
| 관련 링크 | DS27, DS2764BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPN3021RL | THYRISTOR 28V 100A 8SOIC | TPN3021RL.pdf | |
![]() | AT0805DRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07301RL.pdf | |
![]() | Y118991K0520TR13L | RES 91.052KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118991K0520TR13L.pdf | |
![]() | 53-00001-09 | 53-00001-09 ELASTIC SMD or Through Hole | 53-00001-09.pdf | |
![]() | LS3750 | LS3750 ORIGINAL DIP | LS3750.pdf | |
![]() | SII9011 SILICON IMAGE | SII9011 SILICON IMAGE ORIGINAL SMD or Through Hole | SII9011 SILICON IMAGE.pdf | |
![]() | MSP430G2452IPW20 | MSP430G2452IPW20 TI SMD or Through Hole | MSP430G2452IPW20.pdf | |
![]() | RKT555G117 | RKT555G117 NEC DIP64 | RKT555G117.pdf | |
![]() | MSP4450 | MSP4450 MSP QFP | MSP4450.pdf | |
![]() | TA07 | TA07 ORIGINAL SOT23-6 | TA07.pdf | |
![]() | TG89-1505NX | TG89-1505NX HALO NA | TG89-1505NX.pdf | |
![]() | TLV5614IPWR G4 | TLV5614IPWR G4 TI TSSOP16 | TLV5614IPWR G4.pdf |